C-Prime

C-Prime

Das C-Prime ist eine Kombination aus dem Steuergerät C-Flow und der Bondeinheit C-Drive  integriert in ein Desktopsystem. Mittels gepulster Wärme wird eine Thermode (Heißbügel) auf die für den Bondprozess notwendige Temperatur gebracht. Das System ist für verschiedene Prozesse geeignet, unter anderem für Reflowlöten, Heißkleben, ACF-Laminierung oder Heat-Staking.

Das C-Prime ist ein robustes und kompaktes Desktopsystem. Die Möglichkeit zur Erweiterung mit Optionen zur Prozesskontrolle ermöglicht auch bei diesem System bereits eine sehr gute Überwachung des Prozesses. Mit der Überwachung der Temperatur, dem Nachsetzweg und der Kraft erhält man eine sofortige Rückmeldung über den Vorgang und entsprechende Warnungen bei Parametern außerhalb der Spezifikation. Somit kann eine qualitativ gute und gleichbleibende Löt- oder Heißklebeverbindungen sichergestellt werden. Vier verschiedene Bondköpfe ausgelegt für unterschiedliche Kraftbereiche garantieren optimale Bedingungen für Ihren Prozess. Das C-Prime lässt sich durch Erweiterung mit einer Werkzeugaufnahme jeder Zeit zu einem C-Slide oder C-Turn aufrüsten.