BondExpo Messe

vom 07.10. – 10.10.2019 in Stuttgart

Vielen Dank für Ihren Besuch an unserem Messestand auf der Bond Expo.

Wir hoffen, Sie konnten sich einen guten Überblick über unsere Prozesslösungen für Ihre Fertigung verschaffen.

Unsere Prozesslösungen:

  • Niederdruck-Spritzguss inkl. passender Schmelzklebstoffe (TECHNOMELT)

  • Automatisierung des Dosierprozesses

  • Schmelzklebstoff (TECHNOMELT)

  • Verbrauchsmaterialien

  • Luftblasenfreies Mischen und Dosieren 2-komponentiger LED-Vergussmassen

  • 1-Komponentige Dosierlösungen von „manuell“ bis „vollautomatisch“

  • Wärmeableitung

  • Kompakte Videomikroskope in Full-HD

Unsere Partner: