GlobTop sowie „Dam an Fill“
Die GlopTop Produkte von Henke finden Ihren Einsatz im Abdecken von Chips auf allen Arten von Leiterplatten. Sie zeichnen sichb esonders durch ihre unterschiedlichen Fließeigenschaften aus und bestehen aus Epoxidharz bzw. Silikon. Sie härten schnell bei niedrigen Temperaturen und bieten eine hervorragende Haftung auf zahlreichen Substraten. Besonders gut geeignet sind die Produkte für große ICs und dünne Substrate.
(Die hier angegebenen Messwerte der verschiedenen Eigenschaften basieren auf Messungen nach Normmethode und dürfen nicht für die Erstellung eigener Spezifikationen herangezogen werden. Hierzu müssen Messwerte durch eigene Messungen bestimmt und bestätigt werden)
Standardprodukte
| Produkt | Besondere Merkmale | Chemie | Viskosität bei 25°C, Pa*s | Verarbeitbar bei 25 °C | Aushärtung | Thermischer Ausdehnungs- koeefizient, ppm | Glasübergangs- temperatur, °C |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| LOCTITE ECCOBOND 50300LV | GlopTop niederviskos | Epoxy | 75 bis 95 | 7 Tage | 2 Std. bei 150°C oder 1 Std. bei 120°C plus 1 Std. bei 150°C | 20 | 140 |
| LOCTITE ECCOBOND 50300HT | GlopTop thixotrop | Epoxy | 120 bis 140 | 7 Tage | 2 Std. bei 150°C oder 1 Std. bei 120°C plus 1 Std. bei 150°C | 20 | 140 |
| LOCTITE ECCOBOND FP4451 | DAM hochviskos | Epoxy | 1.300 | 2 Tage | 30 min. bei 125°C plus 90 min. bei 165°C | 22 | 155 |
| LOCTITE ECCOBOND FP4450 | FILL niederviskos | Epoxy | 44 | 3 Tage | 30 min. bei 125°C | 22 | 155 |
