Project Description

C-Base

Das C-Base ist eine Kombination aus dem Steuergerät C-Flow und der Bondeinheit C-Drive. Mittels gepulster Wärme wird eine Thermode (Heißbügel) auf die für den Bondprozess notwendige Temperatur gebracht. Das System ist für verschiedene Prozesse geeignet, unter anderem für Reflowlöten, Heißkleben, ACF-Laminierung oder Heat-Staking.

Das C-Base ist als einfaches Desktopsystem oder zur Integration in eine Fertigungszelle ausgelegt. Die Möglichkeit zur Erweiterung mit Optionen zur Prozesskontrolle ermöglicht auch bei diesem System bereits eine sehr gute Überwachung des Prozesses. Mit der Überwachung der Temperatur, dem Nachsetzweg und der Kraft erhält man eine sofortige Rückmeldung über den Vorgang und entsprechende Warnungen bei Parametern außerhalb der Spezifikation. Somit kann eine qualitativ gute und gleichbleibende Löt- oder Heißklebeverbindungen sicher gestellt werden. Vier verschiedene Bondköpfe ausgelegt für unterschiedliche Kraftbereiche garantieren optimale Bedingungen für Ihren Prozess.

  • Einfacher Wechsel der Thermode
  • Integrierte Kraftkontrolle
  • Datenaustausch über RS-232
  • Verschiedene Interposermodule
  • Kontrolle des Nachsetzweges
  • Geeignet für 4 unterschiedliche Prozesse
    • Löten
    • Heißkleben
    • ACF-Laminierung
    • Heat Staking
  • Typ: Thermodenlötsystem
    • Desktopsystem für Prozessentwicklung und Kleinserien
    • Zur Systemintegration
  • Prozesse: Löten
    • ACF-Laminierung
    • Heißkleben
    • Heat Staking
  • Produktion: Tischgerät
  • Abmessungen: 310 x 225 x 415 mm
  • Werkzeugaufnahmen: 1
    • 3D Thermode
    • 2D Thermode
  • Anzahl Programme: 200
  • Programmierung: Tochpanel
  • Krafteintrag: 5 – 1750 N
  • Produktposition: fest
  • Kraftkontrolle: automatisch (Option)
  • Ausrichtung über:
    • Pins (Option)
    • Optisch mittels Kamera (Option)
  • Weitere Optionen zur Prozesskontrolle möglich
  • Systemaufbau: modular

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