C-Slide Das C-Slide ist ein erweitertes C-Prime System. Zusätzlich zum Desktopsystem bestehend aus C-Flow und C-Drive ist ein Verschiebetisch integriert. Mittels gepulster Wärme wird eine Thermode (Heißbügel) auf die für den Bondprozess notwendige Temperatur gebracht. Das System ist für verschiedene Prozesse geeignet, unter anderem für Reflowlöten, Heißkleben, ACF-Laminierung oder Heat-Staking. Das C-Slide ist ein [...]

C-Prime Das C-Prime ist eine Kombination aus dem Steuergerät C-Flow und der Bondeinheit C-Drive  integriert in ein Desktopsystem. Mittels gepulster Wärme wird eine Thermode (Heißbügel) auf die für den Bondprozess notwendige Temperatur gebracht. Das System ist für verschiedene Prozesse geeignet, unter anderem für Reflowlöten, Heißkleben, ACF-Laminierung oder Heat-Staking. Das C-Prime ist ein robustes und [...]

C-Turn Das System C-Turn ist in 2 verschiedenen Varianten verfügbar. Zum einen als erweitertes C-Prime System mit einem 2-Positionen Rundschalttisch zum anderen als Stand-Alone-Anlage mit bis zu 5 Positionen. Mittels gepulster Wärme wird eine Thermode (Heißbügel) auf die für den Bondprozess notwendige Temperatur gebracht. Das System ist für verschiedene Prozesse geeignet, unter anderem für [...]

C-Base Das C-Base ist eine Kombination aus dem Steuergerät C-Flow und der Bondeinheit C-Drive. Mittels gepulster Wärme wird eine Thermode (Heißbügel) auf die für den Bondprozess notwendige Temperatur gebracht. Das System ist für verschiedene Prozesse geeignet, unter anderem für Reflowlöten, Heißkleben, ACF-Laminierung oder Heat-Staking. Das C-Base ist als einfaches Desktopsystem oder zur Integration in [...]