Tisch-Wellenlötmaschine Aston Waver Die Aston Waver ist eine Tisch-Wellenlötmaschine für Leiterplatten in bedrahteter, SMD- oder Mix-Technik. Sie eignet sich für alle Leiterplatten im Laborbetrieb bis zur kleineren Serienfertigung. In Abhängigkeit von der Baugruppengröße können bis zu 1.000 Platinen pro Tag gelötet werden. Die Anlage arbeitet im Batchbetrieb. Nach dem Fluxen fährt die [...]

Ionischer Kontaminationstester CT100 NEO Das Testsystem wurde entwickelt, um elektronische Baugruppen auf Verunreinigungen zu überprüfen, welche unter anderem den MIL-, DEF-, IPC- und IEC-Normen unterliegen. Bei der Überprüfung befindet sich die Baugruppe in einer Testflüssigkeit, die kleinste ionische Verunreinigungen durch ein spezielles Messsystem erkennt. Es dient der Qualitätskontrolle und wird z. b. [...]

Testsystem Menisco ST 88 NEO Das Testsystem  wurde entwickelt für Benetzungstests an Komponenten, Leiterplatten und SMD-Bauteilen. Die Lötbarkeit wird durch eine präzise und objektive Messung mittels kapillarer Benetzungskräfte (mN) und dem Benetzungsmeniskuswinkel ermittelt und in quantitativen Einheiten beurteilt. Das Ergebnis entspricht direkt der Lotbenetzbarkeit des Prüflings, garantiert eine maßgebliche Aussage durch reproduzierbare [...]

C-Slide Das C-Slide ist ein erweitertes C-Prime System. Zusätzlich zum Desktopsystem bestehend aus C-Flow und C-Drive ist ein Verschiebetisch integriert. Mittels gepulster Wärme wird eine Thermode (Heißbügel) auf die für den Bondprozess notwendige Temperatur gebracht. Das System ist für verschiedene Prozesse geeignet, unter anderem für Reflowlöten, Heißkleben, ACF-Laminierung oder Heat-Staking. Das C-Slide ist ein [...]

C-Prime Das C-Prime ist eine Kombination aus dem Steuergerät C-Flow und der Bondeinheit C-Drive  integriert in ein Desktopsystem. Mittels gepulster Wärme wird eine Thermode (Heißbügel) auf die für den Bondprozess notwendige Temperatur gebracht. Das System ist für verschiedene Prozesse geeignet, unter anderem für Reflowlöten, Heißkleben, ACF-Laminierung oder Heat-Staking. Das C-Prime ist ein robustes und [...]

C-Turn Das System C-Turn ist in 2 verschiedenen Varianten verfügbar. Zum einen als erweitertes C-Prime System mit einem 2-Positionen Rundschalttisch zum anderen als Stand-Alone-Anlage mit bis zu 5 Positionen. Mittels gepulster Wärme wird eine Thermode (Heißbügel) auf die für den Bondprozess notwendige Temperatur gebracht. Das System ist für verschiedene Prozesse geeignet, unter anderem für [...]

C-Base Das C-Base ist eine Kombination aus dem Steuergerät C-Flow und der Bondeinheit C-Drive. Mittels gepulster Wärme wird eine Thermode (Heißbügel) auf die für den Bondprozess notwendige Temperatur gebracht. Das System ist für verschiedene Prozesse geeignet, unter anderem für Reflowlöten, Heißkleben, ACF-Laminierung oder Heat-Staking. Das C-Base ist als einfaches Desktopsystem oder zur Integration in [...]