Tisch Dosierroboter TSR2 Für die automatisierte Flüssigkeitsdosierung Die Techcon Systems Tisch-Dosier-Roboter sind leicht zu programmieren, einfach in der Handhabung und mit allen Ventiltypen-und Steuergeräten kompatibel. Diese facettenreichen Dosierplattformen bieten konstante und qualitativ hochwertige Dosierergebnisse zu einem attraktiven Preis. Sie sind speziell für Flüssigkeitsdosieranwendungen entwickelt und konfiguriert. Sie ermöglichen eine exakte Platzierung [...]

Misch- und Dosiersystem 2-K-DOS Touch Geeignet für Silikone, Polyurethane und Epoxidharze. Die Materialien werden mit Hilfe der zwei getrennten Zahnradpumpen zum statischen Mischrohr gefördert. Die Mischung wird jederzeit exakt und luftblasenfrei zur Verfügung gestellt. Das System kann in verschiedenen Bereichen Anwendung finden, z. B. beim Vergießen von Elektronikschaltungen, dem Abdichten von Trennfugen, [...]

C-Slide Das C-Slide ist ein erweitertes C-Prime System. Zusätzlich zum Desktopsystem bestehend aus C-Flow und C-Drive ist ein Verschiebetisch integriert. Mittels gepulster Wärme wird eine Thermode (Heißbügel) auf die für den Bondprozess notwendige Temperatur gebracht. Das System ist für verschiedene Prozesse geeignet, unter anderem für Reflowlöten, Heißkleben, ACF-Laminierung oder Heat-Staking. Das C-Slide ist ein [...]

C-Prime Das C-Prime ist eine Kombination aus dem Steuergerät C-Flow und der Bondeinheit C-Drive  integriert in ein Desktopsystem. Mittels gepulster Wärme wird eine Thermode (Heißbügel) auf die für den Bondprozess notwendige Temperatur gebracht. Das System ist für verschiedene Prozesse geeignet, unter anderem für Reflowlöten, Heißkleben, ACF-Laminierung oder Heat-Staking. Das C-Prime ist ein robustes und [...]

C-Turn Das System C-Turn ist in 2 verschiedenen Varianten verfügbar. Zum einen als erweitertes C-Prime System mit einem 2-Positionen Rundschalttisch zum anderen als Stand-Alone-Anlage mit bis zu 5 Positionen. Mittels gepulster Wärme wird eine Thermode (Heißbügel) auf die für den Bondprozess notwendige Temperatur gebracht. Das System ist für verschiedene Prozesse geeignet, unter anderem für [...]

C-Base Das C-Base ist eine Kombination aus dem Steuergerät C-Flow und der Bondeinheit C-Drive. Mittels gepulster Wärme wird eine Thermode (Heißbügel) auf die für den Bondprozess notwendige Temperatur gebracht. Das System ist für verschiedene Prozesse geeignet, unter anderem für Reflowlöten, Heißkleben, ACF-Laminierung oder Heat-Staking. Das C-Base ist als einfaches Desktopsystem oder zur Integration in [...]