UV Aushärteofen SPECTRO Geeignet für UV-Kleber und UV-Schutzlacke Die Inline-Anlage ermöglicht es, den großen Vorteil der schnellen Aushärtung jetzt auch in der automatisierten Fertigung zu nutzen. Lieferbar in verschiedenen Konfigurationen mit unterschiedlichen Wellenlängen, sowohl mit konventionellen Metalldampflampen, als auch mit mordernster UV-LED Technologie Key Features Modulares System Einfache Wartung [...]

Aushärte- und Trocknungsofen CURANO Geeignet zum Aushärten und Trocknen von Schutzlacken, Klebern, Vergusmassen oder ähnlichen Materialien Die inlinefähige Anlage kann durch frei konfigurierbare IR-Module an die benötigte Heizleistung angepasst werden. Durch minimale Luftzirkulation wird vermieden, dass der Lack vn schwierig zu benetzenden Stellen weggeblasen wird, ermöglicht aber das Absaugen der Dämpfe außerhalb [...]

C-Slide Das C-Slide ist ein erweitertes C-Prime System. Zusätzlich zum Desktopsystem bestehend aus C-Flow und C-Drive ist ein Verschiebetisch integriert. Mittels gepulster Wärme wird eine Thermode (Heißbügel) auf die für den Bondprozess notwendige Temperatur gebracht. Das System ist für verschiedene Prozesse geeignet, unter anderem für Reflowlöten, Heißkleben, ACF-Laminierung oder Heat-Staking. Das C-Slide ist ein [...]

C-Prime Das C-Prime ist eine Kombination aus dem Steuergerät C-Flow und der Bondeinheit C-Drive  integriert in ein Desktopsystem. Mittels gepulster Wärme wird eine Thermode (Heißbügel) auf die für den Bondprozess notwendige Temperatur gebracht. Das System ist für verschiedene Prozesse geeignet, unter anderem für Reflowlöten, Heißkleben, ACF-Laminierung oder Heat-Staking. Das C-Prime ist ein robustes und [...]

C-Turn Das System C-Turn ist in 2 verschiedenen Varianten verfügbar. Zum einen als erweitertes C-Prime System mit einem 2-Positionen Rundschalttisch zum anderen als Stand-Alone-Anlage mit bis zu 5 Positionen. Mittels gepulster Wärme wird eine Thermode (Heißbügel) auf die für den Bondprozess notwendige Temperatur gebracht. Das System ist für verschiedene Prozesse geeignet, unter anderem für [...]

C-Base Das C-Base ist eine Kombination aus dem Steuergerät C-Flow und der Bondeinheit C-Drive. Mittels gepulster Wärme wird eine Thermode (Heißbügel) auf die für den Bondprozess notwendige Temperatur gebracht. Das System ist für verschiedene Prozesse geeignet, unter anderem für Reflowlöten, Heißkleben, ACF-Laminierung oder Heat-Staking. Das C-Base ist als einfaches Desktopsystem oder zur Integration in [...]