Für Bügellöten, anisotropes Laminieren und Kleben (ACF)

Diese Systeme werden sehr häufig eingesetzt, wenn eine Verbindung auf einem Produkt hergestellt werden soll, mit überwiegend manueller Bestückung und Positionierung.

Mit einem fest eingestellten Druck am Bondkopf und mit Schlitten oder Drehtellern die exakt an der Bondposition fixieren, wird eine sichere Position der Produkte erreicht und eine reproduzierbare Heißsiegel-/ Heat-Stake-/ bzw. Lötverbindung erzielt. Die DT-Serien sind für höchste Prozessgenauigkeit ausgelegt. Durch eine entsprechende Schweißkonstruktion wird eine sehr hohe Thermoden-Planarität und ein dementsprechend genau reproduzierbarer Prozess gewährleistet.

Der Bondkopf ist an eine verwindungssteife Interface-Platte befestigt. An dieser können bei Bedarf auch weiter Module zur Prozess-/ und Qualitätskontrolle, wie Interposer-/ Kapton-Module, ACF Module, Kamera Systeme, etc. angebaut werden.

Das modulare Design bietet hohe Flexibilität für zukünftige Applikationen / Durchsatzzahlen. Sie können die angeflanschten Module (Prime / Slide / Turn) am „Basis-System“ untereinander austauschen.

Das Drehteller-System ist mit Vakuum bzw. Druckluftzuleitung ausgerüstet, um eine Produktfixierung zu ermöglichen. Der integrierte Kontroller / Generator zur Steuerung der Prozesse und der Thermode, ermöglicht alle Parameter über den Touch-Screen einzustellen. Alle möglichen Einstellungen in den verschiedenen Ebenen (für Bedien-/ Service./ und Wartungspersonal) sind relativ einfach zu erlernen und anzuwenden.

Ein großer Vorteil, auch für R&D- Belange ist, die Einstellmöglichkeit mehrerer Zeit-Temperatur-Kraft-Profile aneinandergereiht. Die Anzahl der Profile ist nicht limitiert Hierdurch können z.B. stufenweise Anheiz-/ Reflow-/ und Abkühllevels „durchfahren“ werden. Um die Zykluszeit zu reduzieren, wird die Thermode nach dem Bondprozess aktiv mit Druckluft gekühlt.

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