Underfill 
Underfill Materialien besitzen gute Fließeigenschaften und gelangen durch die Kapillareigenschaft unter den Chip.
(Die hier angegebenen Messwerte der verschiedenen Eigenschaften basieren auf Messungen nach Normmethode und dürfen nicht für die Erstellung eigener Spezifikationen herangezogen werden. Hierzu müssen Messwerte durch eigene Messungen bestimmt und bestätigt werden)
Standardprodukte
| Standardprodukte | Besondere Merkmale | Chemie | Viskosität bei 25°C, Pa*s | verarbeitbar bei 25°C | Aushärtung | Thermischer Ausdehnungs- koeffizient, ppm | Glasübergangs- temperatur, °C |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| LOCTITE ECCOBOND E1172 A | Schnell fließend und härtend | Epoxy | 20 | 2 Tage | 6 min. bei 135 °C oder 3 min. bei 150°C | 3 | 125 |
| LOCTITE ECCOBOND E1216M | Schnell fließend und härtend, Reflowprozess | Epoxy | 6 | 4 Tage | 10 min. bei 130°C oder 3 min. bei 165°C | 34 | 115 |
| LOCTITE 3549 | Lagerung bei +5°C, Aushärtung bei niedrigen Temperaturen | Epoxy | 2,3 | 14 Tage | 5 min. bei 120°C oder 3 min. bei 130°C | 55 | 38 |
| LOCTITE ECCOBOND 3593 | Lagerung bei +5°C, gute Fließeigenschaften | Epoxy | 5 | 7 Tage | 3 min. bei 165°C oder 5 min. bei 150°C | 50 | 110 |
| LOCTITE ECCOBOND FP4531 | Höchste Zuverlässigkeit, für automotive Anwendungen | Epoxy | 10 | 8 Stunden | 7 min. bei 160°C | 28 | 161 |
