Laserabisoliermaschinen Sienna 2xx / 3xx
Die SIENNA Laserabisoliermaschinen sind mikroprozessorgesteuert und wurden speziell für schwierige Isolationsmaterialien und heikle Abisolieranforderungen entwickelt. Der Einsatzbereich ist vielfältig, z.B. Computer- und Elektronikindustrie, im Medizinbereich oder in der Luftfahrt, Raumfahrt- und Kommunikationsindustrie. Alle Maschinen erfüllen die gängigen Anforderungen der Luft- und Raumfahrtindustrie.
Der Prozess des Laserabisolierens erfolgt ohne Beschädigung der Ader. Der Laserstrahl wird von der Ader reflektiert, während die Isolation vom Laser verdampft wird. Daher sind die Maschinen hervorragend geeignet für höchst anspruchsvolle Anwendungen, bei denen jede Beschädigung der Einzelader unzulässig ist. Durch die SIENNA Laserabisoliermaschinen verringert sich der Aufwand für notwendige Qualitätsprüfungen und ermöglicht die Einhaltung von sehr engen Toleranzen bei Verwendung extrem dünner Leitungen. Reproduzierbare Ergebnisse werden garantiert und Kosten dabei reduziert.
Laserabisolieren bietet viele Vorteile gegenüber konventionellen Abisoliermethoden:
· Keine Beschädigung der Ader
· Verarbeitung von 99% aller Isolationsmaterialien
· Höchstmögliche Abisolierqualität
· Verarbeitung eines extrem breiten Leitungsbereichs
· Verarbeitung verschiedenster Kabelarten
· Einhaltung extrem enger Toleranzen
· Variable Zwischenausisolierungen
Da das Laserabisolieren ohne direkten Kontakt erfolgt und der Strahl sehr präzise kontrolliert werden kann, ist es möglich mit dem Laserstrahl (maschinenabhängig) verschiedenste Abisolierungen vorzunehmen:
· Endabisolierung
· Längsschlitz
· Jumper
· Fensterausisolierung
· Miniaturfenster
· Winkliger Schnitt
· Programmierbare Fenster an jeder beliebigen Position
Verarbeitbares Isolationsmaterial:
– PTFE /Teflon® – Kapton® – Mylar®
– Silicone – Kynar® – Fiberglass
– PVC – ML – Nylon
– Polyurethane – Formvar® – Polyester
– Polyesterimide – Epoxy – Lackisolierungen
– DVDF – ETFE /Tefzel® – Milene
– Polyethylene – Polyimide – PVDF
und andere harte, weiche oder hochtemperaturbeständige Materialien.
Die Sienna 2xxS und 3xx S sind luftgekühlte
Laserabisoliermaschinen mit einer Leistung von 10 W bzw.
25 W zum Abisolieren von schwierigen Isolationsmaterial
wie PTFE, ETFE, Kapton usw. im Querschnittsbereich AWG
50 bis AWG 8. Die Abisolierung erfolgt berührungslos mittels
Laserstrahl, der programmierbar über eine Achse über eine
Länge von 100 mm verfahren wird und die Leitung beidseitig
einschneidet. Die Abisolierlänge ist manuell einstellbar bis
100 mm, die Isolierung muss jedoch von Hand entfernt
werden. Es können mehrere Leitungen nebeneinander
verarbeitet werden.
Die Sienna 210 D/A und Sienna 310 D/A sind
luftgekühlte Laserabisoliermaschinen und verfügen über
einen 2-Achsen-Schlitten, der die zu verarbeitende
Leitung unter dem Laserstrahl verfährt. Dieser frei
programmierbare Schlitten kann in X- und Y-Richtung
verfahren werden und ermöglicht sowohl einen Rundhals
auch Längsschnitt zum Anbringen von Fenstern. Alle
Parameter sind speicherbar. Für die Nutzung des
gesamten Arbeitsbereiches mit mehreren Positionen
wird die Programmierung über die mitgelieferte PC-Software
empfohlen. So können mehrere Leitungen
parallel verarbeitet werden. Die Sienna D/A ist je nach
gewünschter Leistungwahlweise in 10 W / 25 W oder 50
W lieferbar.
- Querschnitt: AWG 50 bis AWG 8
- Verarbeitung: Rundschnitt
- Verfahrachse: X-Achse programmierbar
- Verfahrweg: max. 100 mm
- Abisolierlänge: max. 100 mm
- Leistung 10 W
- Laser Klasse: 1