C-Turn

C-Turn

Das System C-Turn ist in 2 verschiedenen Varianten verfügbar. Zum einen als erweitertes C-Prime System mit einem 2-Positionen Rundschalttisch zum anderen als Stand-Alone-Anlage mit bis zu 5 Positionen. Mittels gepulster Wärme wird eine Thermode (Heißbügel) auf die für den Bondprozess notwendige Temperatur gebracht. Das System ist für verschiedene Prozesse geeignet, unter anderem für Reflowlöten, Heißkleben, ACF-Laminierung oder Heat-Staking.

Das C-Turn System als erweitertes C-Prime ist ein robustes und kompaktes Desktopsystem. Der 2 Positionen Rundschalttisch ermöglicht das parallele Einlegen eines neuen Produktes und die Bearbeitung eines zweiten Produktes. Bei der Desktop- oder Stand-Alone-Anlage mit bis zu 5 Positionen können mehrere Prozesse gleichzeitig erledigt werden. Diese können beispielsweise Einlegen, Flussmittel dosieren, Ausrichten, Löten und optische Kontrolle sein. Die Möglichkeit zur Erweiterung mit Optionen zur Prozesskontrolle ermöglicht auch bei diesem System bereits eine sehr gute Überwachung des Prozesses. Mit der Überwachung der Temperatur, dem Nachsetzweg und der Kraft erhält man eine sofortige Rückmeldung über den Vorgang und entsprechende Warnungen bei Parametern außerhalb der Spezifikation. Somit kann eine qualitativ gute und gleichbleibende Löt- oder Heißklebeverbindungen sichergestellt werden. Vier verschiedene Bondköpfe ausgelegt für unterschiedliche Kraftbereiche garantieren optimale Bedingungen für Ihren Prozess.