Tisch-Wellenlötmaschine Aston Waver Die Aston Waver ist eine Tisch-Wellenlötmaschine für Leiterplatten in bedrahteter, SMD- oder Mix-Technik. Sie eignet sich für alle Leiterplatten im Laborbetrieb bis zur kleineren Serienfertigung. In Abhängigkeit von der Baugruppengröße können bis zu 1.000 Platinen pro Tag gelötet werden. Die Anlage arbeitet im Batchbetrieb. Nach dem Fluxen fährt die [...]
C-Slide
Sabine Brechtelsbauer2017-05-24T15:32:12+02:00C-Slide Das C-Slide ist ein erweitertes C-Prime System. Zusätzlich zum Desktopsystem bestehend aus C-Flow und C-Drive ist ein Verschiebetisch integriert. Mittels gepulster Wärme wird eine Thermode (Heißbügel) auf die für den Bondprozess notwendige Temperatur gebracht. Das System ist für verschiedene Prozesse geeignet, unter anderem für Reflowlöten, Heißkleben, ACF-Laminierung oder Heat-Staking. Das C-Slide ist ein [...]
C-Prime
Sabine Brechtelsbauer2017-05-24T15:32:13+02:00C-Prime Das C-Prime ist eine Kombination aus dem Steuergerät C-Flow und der Bondeinheit C-Drive integriert in ein Desktopsystem. Mittels gepulster Wärme wird eine Thermode (Heißbügel) auf die für den Bondprozess notwendige Temperatur gebracht. Das System ist für verschiedene Prozesse geeignet, unter anderem für Reflowlöten, Heißkleben, ACF-Laminierung oder Heat-Staking. Das C-Prime ist ein robustes und [...]
C-Turn
Sabine Brechtelsbauer2017-05-24T15:32:13+02:00C-Turn Das System C-Turn ist in 2 verschiedenen Varianten verfügbar. Zum einen als erweitertes C-Prime System mit einem 2-Positionen Rundschalttisch zum anderen als Stand-Alone-Anlage mit bis zu 5 Positionen. Mittels gepulster Wärme wird eine Thermode (Heißbügel) auf die für den Bondprozess notwendige Temperatur gebracht. Das System ist für verschiedene Prozesse geeignet, unter anderem für [...]
C-Base
Sabine Brechtelsbauer2017-05-24T15:32:13+02:00C-Base Das C-Base ist eine Kombination aus dem Steuergerät C-Flow und der Bondeinheit C-Drive. Mittels gepulster Wärme wird eine Thermode (Heißbügel) auf die für den Bondprozess notwendige Temperatur gebracht. Das System ist für verschiedene Prozesse geeignet, unter anderem für Reflowlöten, Heißkleben, ACF-Laminierung oder Heat-Staking. Das C-Base ist als einfaches Desktopsystem oder zur Integration in [...]