C-Slide

C-Slide

Das C-Slide ist ein erweitertes C-Prime System. Zusätzlich zum Desktopsystem bestehend aus C-Flow und C-Drive ist ein Verschiebetisch integriert. Mittels gepulster Wärme wird eine Thermode (Heißbügel) auf die für den Bondprozess notwendige Temperatur gebracht. Das System ist für verschiedene Prozesse geeignet, unter anderem für Reflowlöten, Heißkleben, ACF-Laminierung oder Heat-Staking.

Das C-Slide ist ein robustes und kompaktes Desktopsystem. Die Möglichkeit zur Erweiterung mit Optionen zur Prozesskontrolle ermöglicht auch bei diesem System bereits eine sehr gute Überwachung des Prozesses. Mit der Überwachung der Temperatur, dem Nachsetzweg und der Kraft erhält man eine sofortige Rückmeldung über den Vorgang und entsprechende Warnungen bei Parametern außerhalb der Spezifikation. Somit kann eine qualitativ gute und gleichbleibende Löt- oder Heißklebeverbindungen sichergestellt werden. Vier verschiedene Bondköpfe ausgelegt für unterschiedliche Kraftbereiche garantieren optimale Bedingungen für Ihren Prozess. Das C-Slide verfügt über einen Verschiebetisch unterhalb der Thermode mit einem Schlitten von bis zu 150mm. Somit kann ein zu bearbeitendes Produkt bequem eingelegt und ausgerichtet werden und anschließend an die Prozessposition gebracht werden.