Nutzentrenner DPF-300 Der manuelle Nutzentrenner trennt Verbindungsstege mittels einer Fräße aus einem Nutzen. Die Stegtrennung erfolgt durch eine spezielle Führung mit integriertem Fräser und ist anwendbar bei FR4, CEM und Aluminium. Die besondere Form der Führung verhindert eine Beschädigung der Platinen. Die Führungen sind einfach und schnell wechselbar und sind für Stegbreiten [...]

Schablonendrucker UNIPRINT 2024
Sabine Brechtelsbauer2024-09-04T08:01:04+02:00Manuelle Schablonendruckreihe UNPPRINT Zum Drucken von Lotpaste und Kleber Der kleine und der große UNIPRINT sind beide mit ihrer modularen Bauweise zum Drucken von Lotpaste und Kleber vorgesehen. Sie können für präzise Druckaufgaben in der modernen Fertigung verwendet werden. Die hohe Formstabilität und die starre Rahmenbauweise sind die Basis für ein gutes [...]

Schablonendrucker FA23 2024
Sabine Brechtelsbauer2024-09-04T08:00:45+02:00Halbautomatischer Schablonendrucker FA23 Für kleinere und mittlere Seriengrößen Der automatische Sieb- und Schablonendrucker FA23 kommt dann zum Einsatz wenn ein hohes Maß an Genauigkeit und Flexibilität in der Elektronikfertigung für kleine und mittlere Seriengrößen sicherzustellen ist. Der FA-23 richtet die Baugruppen anhand der Referenzmarken automatisch aus. Es können Schablonenrahmen bis zur Größe [...]

Schablonendrucker GO23 2024
Sabine Brechtelsbauer2024-09-04T08:01:22+02:00Halbautomatischer Schablonendrucker GO23 Geeignet für die Verarbeitung von Kleinserien mit reduzierten Umrüstzeiten. Der GO-23 sowie GO-29 machen den Druckprozess mit geringen Investitionskosten in der kleinen Serienfertigung prozesssicher. Mittels der beiden Kameras mit Blickrichtung durch die Schablone auf die Baugruppe und der einfachen und schnellen Ausrichtung sind kürzeste Einrichtezeiten bei hoher Genauigkeit zu [...]

Kontaminationstester CT100 Neo 2024
Sabine Brechtelsbauer2024-09-04T07:54:40+02:00Ionischer Kontaminationstester CT100 NEO Das Testsystem wurde entwickelt, um elektronische Baugruppen auf Verunreinigungen zu überprüfen, welche unter anderem den MIL-, DEF-, IPC- und IEC-Normen unterliegen. Bei der Überprüfung befindet sich die Baugruppe in einer Testflüssigkeit, die kleinste ionische Verunreinigungen durch ein spezielles Messsystem erkennt. Es dient der Qualitätskontrolle und wird z. b. [...]

Testsystem ST88 Neo_2024
Sabine Brechtelsbauer2024-09-04T07:55:08+02:00Testsystem Menisco ST 88 NEO Das Testsystem wurde entwickelt für Benetzungstests an Komponenten, Leiterplatten und SMD-Bauteilen. Die Lötbarkeit wird durch eine präzise und objektive Messung mittels kapillarer Benetzungskräfte (mN) und dem Benetzungsmeniskuswinkel ermittelt und in quantitativen Einheiten beurteilt. Das Ergebnis entspricht direkt der Lotbenetzbarkeit des Prüflings, garantiert eine maßgebliche Aussage durch reproduzierbare [...]
Digitalmikroskop EVO CAM
Sabine Brechtelsbauer2019-05-22T09:31:42+02:00Digitalmikroskop EVO CAM Full HD Full HD Livebilder (1080p/60fps) erwecken eine makroskopische und mikroskopische Welt, mit hervorragender Detailgenauigkeit zum Leben. Vergrößerungsoptionen bis zu 300x und ein intelligenter Autofokus gewährleisten durchwegs ultrascharfe Bildqualität. Erfassung von perfekten Bildern mit einem Knopfdruck. Es sind hochwertige Stativ-Varianten für Präzision und Stabilität verfügbar. Ideal für Anwendungen in der [...]
C-Slide
Sabine Brechtelsbauer2017-05-24T15:32:12+02:00C-Slide Das C-Slide ist ein erweitertes C-Prime System. Zusätzlich zum Desktopsystem bestehend aus C-Flow und C-Drive ist ein Verschiebetisch integriert. Mittels gepulster Wärme wird eine Thermode (Heißbügel) auf die für den Bondprozess notwendige Temperatur gebracht. Das System ist für verschiedene Prozesse geeignet, unter anderem für Reflowlöten, Heißkleben, ACF-Laminierung oder Heat-Staking. Das C-Slide ist ein [...]
C-Prime
Sabine Brechtelsbauer2017-05-24T15:32:13+02:00C-Prime Das C-Prime ist eine Kombination aus dem Steuergerät C-Flow und der Bondeinheit C-Drive integriert in ein Desktopsystem. Mittels gepulster Wärme wird eine Thermode (Heißbügel) auf die für den Bondprozess notwendige Temperatur gebracht. Das System ist für verschiedene Prozesse geeignet, unter anderem für Reflowlöten, Heißkleben, ACF-Laminierung oder Heat-Staking. Das C-Prime ist ein robustes und [...]
C-Turn
Sabine Brechtelsbauer2017-05-24T15:32:13+02:00C-Turn Das System C-Turn ist in 2 verschiedenen Varianten verfügbar. Zum einen als erweitertes C-Prime System mit einem 2-Positionen Rundschalttisch zum anderen als Stand-Alone-Anlage mit bis zu 5 Positionen. Mittels gepulster Wärme wird eine Thermode (Heißbügel) auf die für den Bondprozess notwendige Temperatur gebracht. Das System ist für verschiedene Prozesse geeignet, unter anderem für [...]